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付加価値の高いSoC、組込みシステムの開発では、適切なハードウェア、ソフトウェア分割、バス構成の検討や、成果物の検証も重要視されます。ASIPSは仕様検討の段階から各種要素技術の統合、検証まで、お客様がSoCや組込みシステム開発で抱える課題を解決していただけるよう、支援します。
システムレベル設計で、開発対象となる製品の機能と性能に応じたアーキテクチャを提案します。
最適化検証支援システム SoC Meister は動作速度、実装面積、消費電力を指標にソフトウェア/ハードウェア分割やIPの選択、バス構成を提示します。仕様検討、設計検証の工数が短縮されるので、マルチプロセッサを使用する大規模なSoC開発には、特にお勧めです。
センサ、AD、プロセッサ、ワイヤレスなどの技術を組み合わせ、高機能な複合SoCを開発します。
ASIPSのプロセッサは小面積、超低消費電力なので、医療機器などの超小型アプリケーションに最適です。また、センシングによるデータ計測や無線送受信など、アプリケーションが必要とする処理をワンチップで実現することも可能です。
ASIPSは高度なCAD技術で、お客様がSoC開発で必要とする各種の作業をサポートします。
一覧以外についても対応可能です。まずはご相談ください。
